1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。
2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。
3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好，导电性能优异。
6337有铅锡膏材料组成及其它
1：合金成份
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项 目
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合 金 成 分
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(Sn)锡含量
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63%
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(Pb)铅含量
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37%
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2：熔解温度及其它
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融 点
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138 ℃
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锡粉颗粒度
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20～45um
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锡粉的形状
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球 形
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3：助焊剂比例及粘度
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助焊剂含量
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9.5±0.5 wt %
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粘 度
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200 Pa.s
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项目检测
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项 目
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标准与测试方法
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特 性
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铜板腐蚀试验
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IPC－TM－650
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无腐蚀
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绝缘电阻试验
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IPC－TM－650
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1×1012Ω以上
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电迁移性
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IPC－J－STD－004A
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无电迁移现象发生(5×1012Ω以上)
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扩 散 率
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JIS－Z－3197
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93% 以上
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表面绝缘阻抗按IPC－TM－650方法测试
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（40℃ 90%RH）
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168h
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大于 1×1011Ω
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（85℃ 85%RH）
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168h
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大于 5×109Ω
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6337有铅锡膏环境
1.温度:18~25℃.
2.湿度:40~60%RH
6337有铅锡膏品质保证使用注意事项
品质保证期限为生产日起6个月内，但必须于2-10℃密封保管，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温（25℃时需时约2小时），并搅拌3-5分钟后再使用，不建议储存的温度在0℃以下,这样可能会危害锡膏的流动性。