6337锡膏

6337锡膏的特性： 1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。 2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。 3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好，导电性能优异。 6337锡膏材料组成及其它 1：合金成份 项 目 合 金 成 分 (Sn)锡含量 63% (Pb)铅含量 37% 2：熔解温度及其它 融 点 138 ℃ 锡粉颗粒度 20～45um 锡粉的形状 球 形 3：助焊剂比例及粘度 助焊剂含量 9.5±0.5 wt % 粘 度 200 Pa.s