YC-8000含银无铅锡膏 深圳市优创焊锡制品有限公司采用先进的生产工艺，优良的设备，精密的配方，在整个无铅锡膏的生产过程中，严格执行ISO9001质量管理体系，有效控制微量金属元素及杂质含量，提高了无铅锡膏的纯度。含银无铅锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。是SMT生产的优质材料。
含银无铅锡膏产品特征
1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（6#）
2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。
7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺
含银无铅锡膏产品技术指标
1、 YC-8000 产品检验标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
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锡粉合金成份 序号
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成份
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含量
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1
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锡 （Sn）%
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99±0.5
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2
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银 （A g）%
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0.3±0.05
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3
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铜 （Cu）%
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0.7±0.2
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4
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铅 （Pb）%
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≤0.10
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5
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锑 （Sb）%
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≤0.02
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6
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铋 （Bi）%
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≤0.10
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7
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铁 （Fe）%
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≤0.02
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8
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砷 （As）%
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≤0.03
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9
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锌 （Zn）%
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≤0.002
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10
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铝 （Al）%
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≤0.002
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11
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镉 (Cd) %
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≤0.002
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12
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镍 （Ni）%
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≤0.005
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注：每种锡粉合金的具体成份参照锡粉质量检测资料，均符合J-STD-006标准
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2、YC-8000锡粉颗粒分布及合金物理特性
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型号
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直径（UM）
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适用间距
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熔点 217～218℃
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2#
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45～75
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≥0.65mm(25mil)
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合金比重
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7.4g/cm3
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2.5#
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25～63
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≥0.65mm(25mil)
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硬度
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15HB
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3#
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25～45
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≥0. 5mm(20mil)
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热导率
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64J/M.S.K
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4#
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25～38
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≥0.4mm(16mil)
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拉伸强度
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52Mpa
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5#
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20～38
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≥0.4mm(16mil)
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延伸率
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27%
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6#
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10～30
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Micro BGA
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导电率
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14%of IACS
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3、YC-8000助焊剂的特性
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助焊剂等级
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ROLO
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J-STD-004
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氯含量
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＜0.2Wt%
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电位滴定法
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表面绝缘阻抗（SIR）
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加温潮前
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＞1×1013Ω
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25mil 梳形板
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加温潮后
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＞1×1012Ω
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40℃ 90%RH 96Hrs
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水溶液阻抗值
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＞1×105Ω
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导电桥表
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铜镜腐蚀试验
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合格（无穿透腐蚀）
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IPC-TM-650
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铬酸银试纸试验
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合格（无变色）
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IPC-TM-650
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残留物干燥度
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合格
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In house
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pH
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5.0±0.5
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In house
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4、含银无铅锡膏特性（以Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 3#为例）
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金属含量
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85～91wt%(±0.5)
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重量法（可选调）
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助焊剂含量
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9～15wt%(±0.5)
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重量法（可选调）
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粘度
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900 Kcps±10% Brookfield(5rpm)
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3#,90%metal for printing
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2000 Poise±10% Malcolm(10rpm)
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触变指数
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0.60±0.05
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In house
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扩展率
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＞83%
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Copper plate(90%metal)
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坍塌试验
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合格
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J-STD-005
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锡珠试验
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合格
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In house
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粘着力（Vs暴露时间）
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46gF (0小时)
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IPC-TM-650
±5%
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54gF (2小时)
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66gF (4小时)
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44gF (8小时)
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钢网印刷持续寿命
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＞8小时
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In house
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保质期
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六个月
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2～8℃密封贮存
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