优创牌 YC-6000锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保,采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装。
特征:
1.本产品为免清洗型,焊后残留物极少,无需清洗即达到优越的测试性能,及具有极高之表面绝缘阻抗。
2.连续印刷稳定,在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件(0.4mm)的贴装。溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好,印刷中和印刷后不易坍塌,显著减少焊接架桥之发生。
3.焊时具有优异的润湿性能,无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好,导电性能优异。
材料组成及其它
1:合金成份
项 目
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合 金 成 分
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(Sn)锡含量
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42%
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(Bi)铋含量
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58%
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2:熔解温度及其它
融 点
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138 ℃
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锡粉颗粒度
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20~45um
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锡粉的形状
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球 形
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3:助焊剂比例及粘度
助焊剂含量
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9.5±0.5 wt %
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粘 度
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200 Pa.s
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