无铅锡膏焊接技术中的具体要求：
1、无铅锡膏焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；
2、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；
3、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；
4、无铅锡膏焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；
5、无铅锡膏焊料尽量与各类助焊剂相匹配，并且兼容性要尽可能的强；既能够在活性松香树脂型助焊剂（RA）的支持下工作，也能够适用温和型、弱活性松香焊剂（RMA）或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势；
6、焊接后对焊点的检验、返修要容易；
7、所选用原材料能够满足长期的充分供应；
8、与目前所用的设备工艺相兼容，在不更换设备的状况下可以工作。
我司还生产加工无铅锡线、无铅锡条、环保锡条、环保锡线、焊锡丝等焊锡制品。