专用波峰焊锡条无铅合金的温度选择- 长期以来，润湿平衡试验作为评价焊料润湿性能的1种有效的实验室方法，3种材料需要进行润湿平衡试验，即基材、助焊剂和焊料。基材可以是印制板表面的金属区域，可以是电子元件的引线或端子。润湿平衡试验用于评估... [详细]

发布日期：2013-11-25

优创波峰焊锡条焊接过程减少锡渣的办法- 本公司生产的优质专用波峰焊锡条采用高纯度锡铅合金同时有效注入高抗氧化剂，使波峰焊锡条在焊接过程中易上锡产生的锡渣极少且焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不良现象，非常适合现代电子发展要求。 波峰焊锡... [详细]

发布日期：2013-11-25

无铅低温锡膏的特点无铅低温锡膏，并非锡膏内绝对的百分百的不含铅，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1... [详细]

发布日期：2013-11-22